3M持續探索並為眾多產業提供創新的解決方案,幫助解決世界各地的問題。
熱固化
熱固性低溫固化
室溫下具有粘性
3M™ 各向異性導電膜 7303 是環氧/丙烯酸酯混合膠系統,填充有 43 微米銀塗覆玻璃珠。在室溫下略有粘性,並在適度的粘合溫度和壓力下固化。
未粘合的薄膜在室溫下略微粘稠,由隨機裝載導電顆粒的熱固性環氧/丙烯酸酯膠粘劑基質組成。這些顆粒允許通過膠粘劑厚度連接電路線,但間隔足夠遠,使產品在膠粘劑平面上具有電絕緣性。硬導電顆粒是銅線的首選,因為它們嵌入線路中以提供良好的電性能。3M™ ACF 7303 可用於將柔性印刷電路板粘合到另一柔性印刷電路板或印刷電路板上。